
Esto es lo que nos presenta NEC hoy día: un nuevo material plástico basado en compuestos orgánicos (maíz sobre todo), que se caracteriza por conducir muy bien el calor, incluso mejor que el acero inoxidable (lo que actualmente se usa como disipador de calor en los moviles). Esto ahorra a los fabricantes la implementación de estos materiales “disipadores” en los equipos, lo que implica directamente no desperdiciar espacio agregandolos con ese único fin, utilizando simplemente este curioso plástico obtenemos teléfonos mas delgados y más biodegradable que los equipos convencionales.
Via | Engadget Mobile